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普通水冷方式的IGBT模塊是將IGBT芯片安裝在絕緣基板上,在絕緣基板下面配置作為基板的金屬板,再在其下配置散熱片。金屬板與散熱片通過散熱膏接合。而直接水冷方式將基板和散熱片融為一體,用水冷卻。由于沒有散熱膏,因此可以降低熱阻。
第3代產品主要在兩方面進行了改進,從而實現了小型輕量化。一是改進冷卻機構。將冷卻風扇的材料由原來的銅換成鋁,并變了冷卻片的形狀和配置。另外,在IGBT模塊的冷卻片一側安裝了流水的“水套”。通過改進水套的內部結構,提高了冷卻性能。
另一項改進是采用了將IGBT和二極管集成在一個芯片上的“RC-IGBT”。與分別單獨配置IGBT和二極管時相比,可以減小功率元件的芯片面積。IGBT部分采用了富士電機最新的第7代產品。
第2代產品是“14 in 1”模塊,為控制兩個馬達而配備了14個IGBT芯片。每個馬達用6個,升壓用2個。而此次的第三代產品是控制一個馬達的“6 in 1”模塊。
另外,富士電機已在“PCIM Europe 2016”上公布了此次的新產品,據說采用了新一代直接水冷方式的功率模塊。